第187章 水果晶片用Chiplet

    重回1990：我的科技强国路 作者:佚名
    第187章 水果晶片用Chiplet
    “天机云”项目的秘密筹备刚刚启动，深城总部沉浸在对未来云端蓝图的勾勒中。
    然而，一场来自大洋彼岸的发布会，如同一声惊雷，打破了暂时的寧静，並在全球科技界掀起了远超预期的波澜。
    水果公司秋季新品发布会。
    当那位以严谨和追求极致著称的ceo站在舞台上，背后大屏幕打出“w3 pro amp;amp; w3 max - the ultimate chip for pro”的字样时，未来科技总部战略指挥中心內，所有核心成员的目光都聚焦在实时转播画面上。
    “今天，我们为晶片设计树立了新的標杆。”
    水果ceo语气中带著惯有的自信，
    “我们的w3系列晶片，首次採用了革命性的fu chiplet架构！”
    “chiplet”这个词被清晰念出的瞬间，指挥中心內的空气仿佛凝固了。
    章宸博士的瞳孔微微收缩，张京京博士下意识地坐直了身体，陈醒的目光则变得更加深邃。
    屏幕上展示了m3晶片的分解图：不再是传统的单一片状，而是由多个明显独立的功能模块通过一道高带宽、低延迟的硅中介层互联在一起。
    “我们將高性能cpu核心、高能效cpu核心、强大的gpu以及统一內存控制器，分別构建为最优化的『芯粒』，”
    水果ceo解释道，
    “通过我们的fu封装技术，它们可以像一个单一晶片一样协同工作，却获得了超越传统单晶片设计的性能、能效和灵活性。”
    隨著性能对比图的放出，w3系列晶片，尤其是在max版本上，其gpu性能和能效比相较於上一代和同时期的竞爭对手，確实实现了显著的跃升。
    其宣传口號直指核心：“模块化性能，无缝集成”。
    发布会结束，指挥中心內一片寂静，只有屏幕上回放著发布会的精彩集锦。
    这寂静並非源於恐惧，而是一种被最强大的竞爭对手以这种方式“致敬”和“验证”所带来的复杂情绪。
    “他们……他们真的跟进了。”
    李明哲率先打破沉默，语气中带著一丝难以置信，
    “而且一上来就是如此成熟的架构和顶级的封装技术。”
    林薇迅速调出水果发布会提及的技术细节，眉头微蹙：
    “他们的fu技术，基於硅中介层，互联密度和带宽非常惊人。这说明他们在先进封装上的积累比我们预想的更深。”
    赵静关注的是生態影响：
    “水果一向是行业风向標。他们公开拥抱chiplet，等於向全世界宣告，这是未来高性能晶片的必然路径。这会极大加速整个產业对chiplet的认可和投入。”
    章宸博士深吸一口气，推了推眼镜，眼神中闪烁著技术人特有的兴奋与凝重：
    “我必须承认，水果的fu架构非常精妙，尤其是在內存一致性处理和高带宽互联上，有我们值得学习的地方。他们选择了一条与我们的『华夏芯粒接口標准』不同的技术路径，更偏向於封闭、高度定製化的系统。这会是未来两条路线的竞爭。”
    张京京补充道：
    “他们的切入点也很聪明。先从对性能、能效和集成度要求最高的旗舰pc晶片入手，树立技术標杆，再可能逐步下放。这和我们从天权系列移动晶片起步，再向云端、基站等领域扩展的策略，形成了有趣的对比。”
    所有人的目光最终都投向了陈醒。
    他一直没有说话，只是静静地看著屏幕上水果晶片的解剖图，手指无意识地在桌面上轻轻敲击。
    “都分析得很到位。”
    陈醒终於开口，声音平静却带著一种不容置疑的力量，
    “水果的跟进，不是坏事，恰恰相反，这是对我们坚持chiplet路线最有力的背书！它证明了我们当初的前瞻性和正確性。”
    他站起身，走到巨大的电子白板前，拿起触控笔。
    “但是，水果的入场，也意味著赛道升级了。以前是我们独自在一条新路上狂奔，现在，最强大的对手也上了这条跑道，而且起跑速度很快。我们必须重新审视我们的优势和劣势。”
    他在白板上快速划出两栏。
    “我们的优势：第一，开放性与標准化。我们的c-cis標准旨在构建开放生態，拉拢更多的合作伙伴，形成规模效应。水果走的是封闭的苹果生態路线。
    第二，全栈自主。从设计工具、架构、製造到封装，我们正在构建完全自主的体系，不受制於人。水果在製造上依然严重依赖湾积电。
    第三，应用场景多元化。我们的chiplet架构已经从手机扩展到基站、云端ai、乃至未来的汽车，適应性更广。”
    “我们的挑战：第一，高端封装工艺。水果的ultrafusion技术展示了极高的集成度，我们在2.5d/3d封装上需要加速追赶。
    第二，顶级ip核设计。尤其是在cpu和gpu的绝对性能上，水果凭藉多年的积累和强大的设计能力，依然领先。
    第三，全球品牌与生態影响力。这是水果的传统强项。”
    分析清晰明了。会议室內的凝重气氛渐渐被一种更积极的战意所取代。
    “所以，我们不应该自乱阵脚，更不能闭门造车。”
    陈醒放下笔，目光扫过眾人，
    “水果的进入，是把chiplet这把火烧得更旺了。我们要做的是，藉助这股势头，把我们的『华夏標准』推得更广，把我们的技术壁垒筑得更高！”
    他迅速下达指令：
    “第一，技术加速。 章宸，京京，你们立刻组织团队，深度分析水果fu架构的优缺点，汲取其精华。同时，我们的下一代『天权5號』和『悟道2號』的chiplet架构，必须进一步优化，尤其在互联带宽和功耗上要有突破性进展。林薇，协调產业链，加大对先进封装研发的投入，硅中介层和更前沿的3d堆叠技术要加快布局。”
    “第二，生態扩张。 李明哲，苏黛，利用水果转向封闭chiplet路线的机会，加大对我们c-cis开放標准的推广力度。重点游说那些希望拥有自主晶片设计能力，又担心被单一生態锁死的手机厂商、伺服器厂商和汽车厂商。告诉他们，未来科技的开放道路，才是共贏的选择。”
    “第三，战略合纵。 我们要主动出击。可以尝试与水果在手机领域的竞爭对手，比如三桑，探討在chiplet领域的合作可能性。即便不能立刻达成合作，也能对水果形成战略牵制。”
    会议结束后，陈醒独自留在指挥中心，再次回看水果发布会的片段。
    水果的强势入场，虽然带来了压力，但更让他確认了一点：晶片產业的技术范式正在发生深刻的变革，chiplet正是这场变革的核心。
    未来科技凭藉早期的布局，已经占据了先机，现在要做的，就是將这先机转化为不可动摇的胜势。
    几天后，未来科技官方发布了一份技术白皮书，题为《chiplet架构的开放与共贏未来》，系统阐述了开放chiplet生態对於推动全球晶片產业创新、降低成本、避免技术锁死的重大意义，並未指名地暗讽了封闭架构的局限性。
    此举在业界引发了广泛討论，成功將舆论焦点从“水果也做了chiplet”引导至“chiplet的开放与封闭路线之爭”上来。
    然而，就在未来科技积极应对水果带来的竞爭格局变化时，林薇从合城华夏芯谷带来了一个既在预料之中，又倍感压力的消息。
    “陈总，根据我们『追光计划』二期路线图，14nm工艺节点的研发已经正式启动。但是，刚刚召开的第一次技术研討会上，金秉洙和梁志远团队一致確认，要突破14nm，必须引入euv光刻技术。而我们……在这方面，几乎是空白。”
    陈醒的目光从全球竞爭的版图上收回，投向了代表最底层、最核心製造能力的“华夏芯谷”。
    水果在架构设计上的竞爭只是水面上的浪花，而更深层次、更决定生死的较量，依然在那追逐著极致光刻精度的洁净室里。
    他深吸一口气，语气沉静而坚定：
    “明白了。看来，在应对水果挑战的同时，我们必须立刻开闢另一条，或许更加艰难，但绝对不容有失的战线，攻克euv难题！”